한·일 연성기판 대회전 `임박`
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작성일 23-02-03 10:45
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이 회사는 또 빌드업 공법을 응용, 코어층은 2∼6층이면서 빌드업층은 양면 2층까지 가능한 제품을 개발, 미세패턴의 수요에 적극 대응해 올해 1280억엔의 매출을 달성, 시advantage유율을 높일 계획이다.
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삼성전기는 이달부터 휴대폰용 등 RF기판을 대전사업장에서 생산, 다음달부터 라인선폭이 75/75㎛급 패턴의 4층짜리와 6층짜리 RF기판을 8개 업체에 공급한다. <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
LG전자는 지난달부터 청주사업장에서 4층 이상의 다층 연성기판을 생산, 지난달부터 적지만 실질적인 매출을 올리고 있다. 이 회사 한 관계자는 “연성시장에 첫 진출한 만큼 올 연말까지 월 10억원 가량의 매출을 달성한다”고 밝혔다.
설명
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연성기판은 휴대폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 응용분야 확대에 따른 수요 창출로 향후 5년간 30% 성장률을 기록할 것으로 예측되는 만큼 이를 잠식하려는 한국업체들과 저지하려는 日本(일본)업체들의 쟁탈전이 치열할 전망이다. 또 국내 세트업체를 대상으로 품질승인을 진행중에 있어 하반기부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 기대하는 한편 현재 8000㎡(다층기기준) 규모의 설비를 증설하는 투자도 적극 검토하고 있다.
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삼성전기·LG전자·대덕GDS 등 국내 경성기판 메이저들이 이번 달을 전후로 다층 연성 및 연경성(Rigd Flexible) 기판을 생산하기 스타트하자 이 분야에서 확고한 아성을 구축한 멕트론·후지쿠라 등 日本(일본) 유수업체들이 설비투자에 나서는 등 바짝 긴장하고 있다.
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이에 대응, 세계 연성기판 시장의 30% 이상을 차지하고 있는 日本(일본) 멕트론은 휴대폰용 다층 연성기판의 증설을 위해 이바라키에 68억엔(57만달러)을 투자하고 9월부터 신공장을 본격적으로 가동한다고 최근 발표했다.
다. 이와 함께 대덕전자는 대덕GDS의 연성기판을 이용해 RF기판을 생산할 계획이다.
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日本(일본) 후지쿠라는 이달 초 늘어나는 다층 연성기판 선점을 위해 태국 생산기지에 22억바트를 투자한다고 발표했다. 이 공법을 활용한 연성기판은 3세대 휴대폰에 적합할 뿐더러 원가를 획기적으로 절감할 수 있다고 회사측은 밝혔다. 또 빌드업 공법을 이용한 RF기판 개발도 진행하고 있다. 이 회사는 증설이 끝나면 태국공장의 생산능력이 연간 약 25만㎡ 더 늘어나게 돼 올해 450억엔, 2005년 770억엔의 매출을 달성해 연성기판 시장에서 확고한 우위를 지킬 방침이다. 이 회사의 RF기판은 빌드업 공법 기술을 활용함으로써 전자회로 설계가 편리하고 실장 면적을 20% 가량 축소한 것은 물론 4개 RF기판 위에 부품을 동시에 실장할 수 있게끔 해 세트업체의 생산성을 높일 수 있는 것이 advantage이다. 이 회사는 독자기술인 네오맨하턴범프인터커넥션(NMBI) 공법을 연성기판에 접목한 제품개발을 완료한 가운데 샘플테스트를 진행중에 있다.
대덕GDS도 지난 4월부터 1층 및 3층짜리 연성기판을 생산, 해외바이어에 소량 공급하고 있다.
